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EDAIC设计

来源:产品和服务    发布时间:2024-02-16 01:16:43

  电子发烧友网报道(文/吴子鹏)AI赋能是过去、当下、未来的热门线年开始,“AI+”就已经是一个非常热门的线年底,当吴恩达宣布自己创办Landing.ai时,起到了刷屏的...

  岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了奎芯科技副总裁唐睿,以下是他对2024年...

  随着先进制程不断推进,以及AI、大数据、云计算等一系列新技术的加快速度进行发展,数字电路的解决能力越来越强,电路规模慢慢的变大,对大规模数字芯片的需求也慢慢变得多。因此,如何加速大规模...

  岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊...

  电子发烧友网报道(文/周凯扬)收购并购整合一向是 EDA 市场恒久不变的周期定律,无论是三巨头,还是初创企业,几乎都是这样过来的。然而,自从2016年西门子收购 Mentor Graphics 以来,我们已...

  AMD第三季度营收增长8.2%,达到58亿美元。这一成功得益于云和企业客户广泛采用第四代 EPYC 服务器 CPU,以及季节性笔记本电脑库存的有利影响。...

  SOC ( System on Chip)是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种l/O接口的系统级超大规模集成电路。 由于SOC芯片的规模比较大、内部模块的类型以及来源多样,因此...

  当IC设计的规模越来越大,功能和复杂度越来越高时,不断增加的功耗密度,成为了阻碍高性能芯片开发的一道壁垒。...

  IC设计为什么需要仿真模拟?仿真模拟的重要性有哪些? IC设计(集成电路设计)是指利用EDA工具(电子设计自动化工具)设计出满足特定功能和性能要求的集成电路芯片。仿真模拟是IC设计过...

  几十年来,芯片行业一直沿着摩尔定律的步伐前行,随着先进制程不断推进,单位面积上集成的晶体管数量慢慢的变多,数字电路的处理能力也越来越强。如今,又伴随AI、大数据、云计算等一系...

  在设计中,我们经常会用到RR(Round-Robin,RR)轮询调度,用于保证在一个时间段内的多个请求信号都能得到公平响应。...

  首先看RISC-V。作为一个开源的芯片架构,拥有免授权费和设计简约性等优势的RISC-V在过去几年于全球掀起了发展热潮。尤其是进入最近几年,在地缘政治的影响下,RISC-V的崛起势头更猛。...

  “直到2018年中兴事件引发热议,我的父母才通过新闻了解到这个领域。他们问我,‘你是在做EDA(电子设计自动化)吗?’我回答说,‘是啊,我都已经做了15年了。’”思尔芯的创始人、董事...

  前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路的加工,出厂产品依然是完整的圆形硅片。 后道是指封装和测试的过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒,完成外壳...

  历经多年的发展,全球EDA市场基本上被Synopsys、Cadence和西门子EDA这三大巨头所垄断,这对有着国产替代迫切需求的本土EDA行业来说无疑是一个巨大挑战。思尔芯S2C副总裁陈英仁先生在早前举办的...

  机器视觉检测作为产品质量检测的重要手段,能够有效解决人工所不能解决的问题,提高成品合格率,尽可能地避免消费者使用过程中可能出现的质量问题,帮助企业提高产品质量,提升品牌形...

  近日,睿思芯科与deepin(深度)社区签署了CLA(Contributor License Agreement,贡献者许可协议),正式宣布加入deepin(深度)社区。 作为一家专注于RISC-V芯片设计开发的公司,睿思芯科始终致力于为...

  PPA是数字IC设计逃不开的概念,分别是P(Performance)、P(Power)和A(Area),分别代表芯片的性能、功耗和面积。...

  12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的...

  三星已将4nm制程良率提升到了70%左右,并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产,该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5(HW 5.0)计算机。...

  11月29日,全球EDA第一大公司新思科技在美股盘后公布的财报,2023会计年度第四季(截至2023年10月31日),营收年增25%至15.99亿美元,优于财测区间15.67亿至15.97亿美元、华尔街此前预期的15.85亿美...

  晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战,联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率,大砍明年首季报价,幅度达两位数百分比,项目客户降幅更高达15%-20%。...

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日,从戴尔推出的销售咨询指南中了解到,其搭载AMD Radeon和Instinct系列GPU的产品将在包括中国在内的23个国家和地区禁售,包括面向游戏、消费市场的RX 7900 ...

  芯片设计这个行当,从大的方面讲,主要分模拟和数字两大块,而每大块又分前端和后端,我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的,下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情,就是芯片设计有...

  有了RISC-V,很多人的目标就更严格了。如何优化处理器内核以执行特定任务。通过适当的分析水平,他们可以将其整体指标(无论是面积、速度、功耗还是它们的组合)与使用标准组件或 IP 以...

  随着晶体管密度的增加,这变得更加困难。“大多数人都可以改变导电路径,”Cadence 多物理场系统分析小组摄氏热求解器产品工程师 Karthick Gopalakrishnan 说。“有可能改进材料和设计本身,通过...

  考虑当今使用的层次结构形式的最简单方法是要求工程师从概念上设计一个系统。他们可能会开始绘制一个包含大块的框图,其中包含 CPU、编码器、显示子系统等标签。这不是一个功能层次...

  芯片复杂度慢慢的升高,芯片设计企业需要与晶圆厂在早期进行深度合作。在这个过程中,涉及到了芯片设计、晶圆厂、EDA等多个环节的协同工作。DTCO(Design Technology Co-optimization)的出现为多环...